notizie sull'azienda UPASS FILM Espone a CHINAPLAS 2026 (Fiera Internazionale delle Industrie della Plastica e della Gomma)

UPASS FILM ha partecipato con orgoglio a CHINAPLAS 2026, ufficialmente nota come Fiera Internazionale delle Industrie della Plastica e della Gomma, tenutasi presso il National Exhibition and Convention Center (NECC), Shanghai.

In quanto una delle fiere leader mondiali per le industrie della plastica e della gomma, CHINAPLAS 2026 ha riunito migliaia di espositori globali e professionisti del settore, offrendo un'eccellente piattaforma per l'innovazione, il networking e lo sviluppo del business.

Portafoglio Prodotti Ampliato per Nastri, Imballaggi e Impermeabilizzazione

A CHINAPLAS 2026, UPASS FILM ha presentato una gamma più ampia di soluzioni filmiche, coprendo applicazioni per nastri adesivi, imballaggi flessibili e impermeabilizzazione.

Forte Coinvolgimento Globale

Durante la fiera di quattro giorni, UPASS FILM ha attirato un gran numero di visitatori dall'Asia, Europa, Medio Oriente e Americhe. Il nostro stand è diventato un punto d'incontro chiave per i professionisti alla ricerca di materiali filmici affidabili e innovativi.

Abbiamo avuto discussioni approfondite con partner del settore, rafforzando la cooperazione con i clienti esistenti e stabilendo preziose connessioni con nuovi clienti in tutto il mondo.

Guidare l'Innovazione nei Film Funzionali

Con investimenti continui nella tecnologia di produzione e nell'innovazione dei materiali, UPASS FILM rimane impegnata a fornire soluzioni filmiche di alta qualità e orientate alle prestazioni.

La nostra partecipazione a CHINAPLAS 2026 riflette la nostra dedizione nel supportare i clienti globali con materiali affidabili per applicazioni di impermeabilizzazione, edilizia e industriali.

Restiamo in Contatto

Ringraziamo sinceramente tutti i visitatori che si sono fermati al nostro stand durante CHINAPLAS 2026.

Se siete alla ricerca di soluzioni filmiche ad alte prestazioni o desiderate richiedere campioni, non esitate a contattarci.